베이징이 중국내에서 반도체 제조의 중심지가 되기 위해 3억 달러를 들여 3번째 반도체공장 설립을 추진중이라고 6일 파이낸셜타임스(FT)가 보도했다.
사모아에 등록된 지주회사인 풀콤프 인터내셔널투자(Fullcomp International Investment)는 해외 및 중국내 반도체 설계회사들과의 계약을 기초로 반도체를 생산할 계획이라고 밝혔다.
풀콤프의 짐 코우 이사는 “베이징시 정부와 베이징 교외의 린헤 사업개발지역 풀콤프제조공장에 대한 상당한 지원을 약속했다”고 밝혔다.
그는 “지역정부가 풀콤프를 위한 부지를 마련해 제조공장을 지을 것”이라며 “지역정부가 우리에게 호의를 보여줬고 그래서 린헤를 선택했다”고 밝혔다.
풀콤프측은 공장 건설은 이달 또는 다음달에 시작될 것이며 가동에 들어갈 경우 한달에 3만개의 8인치 실리콘 웨이퍼를 처리할 수 있을 것이라고 전망했다.
이는 중국 국내의 증가하는 칩 수요에 대한 기대감을 반영한 것이며 중국이 세계 반도체의 공급체인이 점점 더 연계되고 있음을 드러낸다.
또한 그동안 반도체를 수입에 의존해 왔던 중국 정부가 국내 반도체 부문을 육성하는데 우선권을 두고 있음을 보여준다.
베이징은 특히 상하이 인근 지역이 중국의 선도적인 반도체산업의 클러스트가 되면서 이를 앞서기 위한 노력을 경주해 왔다.
그러나 한국의 LMNT와 미국 SPS 등의 공장설립이 결실을 맺지 못하는 등 난항을 겪어 왔다.
반도체 전문가들은 베이징이 건조하고 먼지가 많은데다 전기가 부족해 상대적으로 반도체 제조에 부적합한 곳이라고 지적했다.
그러나 풀콤프는 베이징 시정부의 지원이 이같은 불리함을 상쇄시켜 줄 것이라고 밝혔다. 풀콤프는 제조 뿐만 아니라 설계 및 마케팅 회사 등도 설립할 계획이다.
한편 풀콤프는 주요 투자자들이 해외의 중국인들이라고만 밝히며 구체적으로 투자자들을 공개하지 않았다.
<머니투데이>
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