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하이스, 中서 퀄컴 제쳤다... 스마트폰칩 출하량 1위

[2020-04-29, 15:29:10]


화웨이(华为) 계열사인 반도체 설계 업체 하이스(海思)가 중국시장의 스마트폰 칩 출하량에서 퀄컴을 제치고 1위에 올랐다.

 

28일 텅쉰신문(腾讯新闻) 보도에 따르면, 하이스는 중국시장에서 유일하게,  올 1분기 출하량이 동기대비 하락하지 않은 브랜드였으며 총 2221만개의 칩을 생산했다. 이는 지난해 1분기에 비해 조금 많은 수준이다.

 
지난 28일 리서치 기관인 CINNO Research가 발표한 최신 자료에 따르면 하이스는 사상 처음으로 중국 스마트폰 프로세서 시장에서 왕좌를 차지했다. 특히 올 1분기 코로나 영향으로 스마트폰 출하량이 전년 동기대비 44.5%나 줄어든 상황에서도 유일하게 물량 감소없이 전년도와 비슷한 수준을 나타냈다.


이에 따라 올 1분기 하이스의 시장점유율도 43.9%를 기록하며 퀄컴을 크게 제쳤다. 하이스에 이어 퀄컴이 시장 점유율 32.8%로 2위를 차지했고 Media Tek이 13.1%로 3위, 애플이 8.5%로 4위를 차지했다.


한편, 하이스 출하량의 보증수표는 역시 화웨이였다. 화웨이의 하이스 스마트폰 칩 사용률은 올 1분기 90%를 넘어섰다.

 

윤가영 기자 

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