텐센트, 자체 개발 칩 첫 공개…BAT 반도체 분야서 경쟁

[2021-11-04, 11:51:03]

알리바바, 바이두에 이어 텐센트도 자체 칩을 내놓았다.

4일 증권시보(证券时报)에 따르면, 텐센트는 3일 열린 ‘2021 텐센트 디지털생태대회’에서 자체 개발한 칩 3종을 처음으로 공개했다.

이날 공개한 텐센트 자체 개발 칩은 인공지능(AI) 추리칩 ‘즈샤오(紫霄)’, 영상 변환칩 ‘창하이(沧海)’, 스마트 랜카드칩 ‘쉬안링(玄灵)’ 3종이다. 같은 날 텐센트는 클라우드 컴퓨팅 네이티브(云原生) 운영체제(OS) ‘아오츠(遨驰)’도 공식화했다.

텐센트 클라우드 스마트 사업 치우위에펑(邱跃鹏) COO는 “텐센트는 몇 년 전 칩 개발팀을 꾸렸다”며 “현재 ‘즈샤오’의 경우 업계 성능보다 100% 향상되었고 이미 시범 생산 단계에 들어섰다”고 말했다.

이어 “영상 처리용 자체 칩 ‘창하이’도 기존 업계 칩보다 압축률이 30% 이상, 스마트 랜카드칩 ‘쉬안링’도 성능이 4배 향상됐다”고 자신했다.

자체 칩 개발에 나선 이유에 대해 그는 “칩은 IT산업의 가장 핵심적인 인프라”라며 “AI 계산, 영상 처리, 고성능 네트워크 등 3가지 강력한 수요에 따라 텐센트가 자체 칩 개발을 진행한 것”이라고 설명했다.

이에 앞서 바이두, 알리바바도 자체 개발 칩을 선보인 바 있다. 가장 먼저 바이두가 지난 2018년 7월 AI 개발자대회에서 중국 최초 클라우드 전기능 AI 칩 ‘쿤룬(昆仑)’을 내놓았다. 이어 지난 8월 18일에는 1세대보다 성능이 2~3배 향상된 쿤룬 2세대 클라우드 AI 칩을 공개했다.

알리바바도 지난 9월 자체 개발한 칩 ‘이톈(倚天)710’을 선보였다. ‘이톈710’은 5나노(nm) 공정을 적용한 서버용 Arm 아키텍처 칩으로 알리클라우드(阿里云)에만 사용될 예정이다.

이 밖에 바이트댄스(字节跳动)도 지난 3월 자체 클라우드 AI 칩과 서버용 Arm 칩을 개발 중이라고 밝힌 바 있다.

업계 전문가는 “BAT가 자체 반도체 개발에 뛰어드는 것은 시장 추세에 순응하는 것”이라며 “소프트웨어와 하드웨어의 통합 추세가 점점 더 뚜렷해지면서 산업 저변의 반도체에 대한 수요가 쏟아지고 있다”고 설명했다.

이어 “IT기업에게 소프트웨어는 엔진일 뿐, 기술을 지키고 발전시키려면 칩 설계와 연구 개발이라는 핵심 단점을 보완해야만 한다”고 강조했다.

이민희 기자

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