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[서울경제]

ST와 합작 최첨단 300㎜ 웨이퍼 공장 준공…일부선 기술 유출 따른 '부메랑' 효과 우려도 하이닉스반도체가 중국에 최첨단 반도체 생산라인을 구축하고 글로벌 시장 공략에 박차를 가한다.

하이닉스는 10일 중국 장쑤(江蘇)성 우시(無錫)시에 ST마이크로와 합작으로 건설한 하이닉스-ST 반도체 합작공장 준공식을 가졌다.

하이닉스는 우시 공장 완공으로 미국과 유럽에서 끈질기게 제기되고 있는 상계관세 문제를 원천적으로 해결함은 물론 생산비용도 절감, 중국 현지 시장과 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화할 것으로 기대하고 있다. 이로써 하이닉스는 한국과 미국ㆍ중국의 글로벌 생산체제를 구축하며 글로벌 메모리 반도체 업체로 성장할 수 있는 기반을 확보하게 됐다.

하이닉스는 우시 공장을 발판으로 급성장하고 있는 중국 반도체 시장에서의 입지를 확고히 할 방침이다. 지난 2ㆍ4분기 하이닉스는 중국 반도체 시장에서 47%의 시장점유율을 기록했다. 하이닉스는 우시 공장에서 D램뿐 아니라 내년 3ㆍ4분기부터는 낸드플래시도 양산할 계획이다.

준공식에 참석한 민후식 한국투자증권 애널리스트는 “수율만 갖춰진다면 당초 하이닉스가 계획한 월 2만5,000장은 문제없겠지만 라인의 숙련도를 고려할 때 단기간에 90% 수율이 나올지는 의문”이라고 말했다.

한편 반도체 최첨단 생산기술인 300㎜ 웨이퍼 생산기지가 중국에 세워진 것은 우시 공장이 처음인 만큼 기술 유출로 인한 ‘부메랑’ 효과도 우려된다. 특히 중국 정부가 오는 2015년까지 3단계에 걸친 반도체산업 발전전략을 통해 60개 이상의 최첨단 라인을 건설할 계획이어서 하이닉스발 첨단기술 유출의 위협이 더욱 커지고 있다.

김정수 하이닉스 상무는 이에 대해 “중국 측에서 R&D센터 설립 등을 요청하고 있지만 하이닉스의 기본 입장은 현지 고용인력을 원천 기술로부터 완전히 차단하는 것”이라고 일축했다.