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[무역협회] 美·中 '칩 전쟁' 장기 교착 상태에 빠지나?

[2024-01-09, 15:48:54] 상하이저널

[금주의 논평(论评) 전문 번역]

美中"芯片战争"是否会陷入长期胶着状态

环球时报(2023. 12.29.)

최근 미국은 중국 반도체 분야에서 또 다른 새로운 움직임을 보이고 있다. 12월 초 미국 상무부 레이먼드 장관은 '중국의 칩 제조 돌파'에 어떻게 대응할지에 대해 "가장 강력한 조치를 취할 것 "이라며, "우려 사항이 발견될 때마다 적극적으로 조사에 임할 것"이라고 덧붙였다. 12월 21일, 미국 상무부는 중국의 중저가 반도체에 대한 미국의 의존도를 확인하기 위해 반도체 공급망 및 방위 산업 기반에 대한 조사를 시작했다고 밝혔다. 12월 22일 바이든 대통령은 2024 회계연도 국방수권법에 서명했으며, 그 중 제5949조는 미국 국방 공급업체가 5년 이내에 중국의 '특정 기업'으로부터 반도체 제품 조달을 점진적으로 대체 및 중단하도록 요구했다.

위와 같은 일련의 조치들은 중국 반도체에 대한 미국의 억제 조치가 멈추지 않을 뿐만 아니라, 중국 반도체 기술이 발전함에 따라 계속 강화될 것으로 보인다. 국방수권법의 중국 관련 반도체 조항은 전 세계의 관심을 끌었다. 일부 외신들은 미국이 국방수권법을 확대해 중국 반도체 산업사슬을 대체할 '5개년 계획'으로 최종 이행할 가능성이 있다고 보고 있다. 동시에 일부 미국 전략가들은 중국의 칩 기술 발전 비용이 높아졌기에 미국의 전략이 효과가 있었다고 여긴다.

미국의 대중 반도체 정책의 논리와 목표를 이해하는 것은 미국의 다음 행동을 예측할 수 있는 열쇠이다. 현 단계를 대중 '칩 전쟁'의 1라운드로 봤을 때, 미국의 행동과 우려는 크게 다음 3가지 논리에 바탕을 두고 있음을 관찰할 수 있다.

첫째, 칩 분야는 미국의 대중 과학 기술 경쟁의 중요한 부분이지만 핵심 목표는 아니다. 일부는 미국이 칩을 대중 과학 기술 경쟁의 거점 삼아 인공지능, 컴퓨팅 단말기, 서버, 신에너지차 등과 같은 산업 및 관련 공급망에까지 영향을 미치게 될 것이라고 주장한다. 그러나 미국은 칩 분야에서 점진적인 전략을 채택해 왔으며, 매번 발표되는 새로운 조치는 대중 투자, 자금 조달, 첨단기술 분야와 같이 칼로 벤 듯한 조치가 아닌 더 긴 전환 기간과 면제 조건을 유지해왔다. 바이든 행정부는 중국과의 과학 기술 경쟁을 산업체계 경쟁이자 기술적 생태계 경쟁으로 간주하기 때문에, 이 분야에서 '고비용'을 치러야 하는 공격적인 행동까지 채택할 의도는 없는 것으로 보인다.

둘째, 칩 산업은 미국의 대중 과학 기술 경쟁에서 가장 눈에 띄는 분야이며 미국은 '맞춤형 대응' 전략을 채택했다. 미국 정부는 과민반응을 원하지 않았지만, 반도체 분야가 언론과 여론의 관심사라는 장기적 현실까지는 바꿀 수는 없었다. 미국 언론의 관점에서 볼 때 칩은 美·中 과학 기술 경쟁의 전반적인 전략의 성공 여부를 가늠하는 척도이다. 일부 미국 정책 엘리트들도 중국 칩 제조의 발전에 대해 우려를 표하고 있으며, 중국의 위협과 도전을 강조하는 등 미국 정부에 허점 보완을 요구하고 있다. 이런 여론에 등 떠밀려 미국 정부는 중국 반도체 분야의 새로운 동향을 주시하기보다, 미군이 美·中 군사경쟁에서 채택한 전략과 유사한 '맞춤형 대응' 전략을 도입시켜 중국의 발전에 대응하여 미국의 발전을 도모했다. 2023년 10월 미국은 중국에 대한 첨단 반도체 수출 통제 기준을 조정하고 첨단 컴퓨팅 칩, 슈퍼컴퓨터 등에 대한 수출 통제를 대폭 확대했다. 위 조치는 중국에서 미국의 칩 통제를 우회하려는 미국 기업을 대상으로 한 맞춤형 대안으로 간주된다. 앞으로 미국은 중국이 반도체 개발에서 새로운 돌파구를 마련할 때마다 중국의 칩 개발 비용을 높이려는 시도를 할 것이다.

마지막으로 미국은 중국과의 칩 전쟁에서 '대체'와 '유연성'이라는 전략을 겸비하고 있지만, '유연성'을 최우선 목표로 삼는다. 극단적으로 중국 반도체 산업망을 대체하여 미국 국내 과학 기술 공급망의 안전을 보장하는 것이 미국이 추구하는 장기적인 목표이다. 하지만 미국은 이 목표 달성을 위해 과학 기술 산업 체인의 복원력을 희생하면서까지 '대체'를 지나치게 강조하지 않도록 '대체'와 '유연성' 간의 밸런스를 적절히 조정할 필요가 있는 상황이다. 그동안의 '칩 부족' 문제는 글로벌 반도체 산업 체인이 매우 취약하다는 것을 보여준다. 미국은 여전히 중국 산업 체인에 대한 수요가 있으며, 미국 기업도 중국 시장의 도움을 받아 국내 칩 생태계의 정상적인 발전을 추구해야 한다. 이러한 양면적인 사고방식은 최근 미국 측의 움직임에도 볼 수 있다. 미국 재계와 양당 의원들의 공동 압박으로 최신 국방수권법은 지나치게 가혹한 생산·공급 사슬 심사 조치를 없애고, 반도체 제조 프로젝트 건설 과정의 중단 방지를 최우선 목표로 삼았다. 반도체 '메이드 인 아메리카'를 촉진하면서도 미국 반도체 산업 체인의 '유연성'을 추구하는 것이 양당 간 합의가 되었음을 알 수 있다. 앞으로 반도체 분야에서 미국의 대중 후속 조치도 현지 산업의 '유연성'에 미치는 영향을 고려할 것이며, 미국의 산업 사슬 대체는 여전히 국방 산업과 같은 민감한 분야에 초점을 맞출 것이다.

위의 세 가지 추세로 봤을 때 중국의 칩 기술 발전으로 미국이 양국이 장기 교착 상태에 빠질 가능성을 점차 받아들이고 있으며, 칩 전쟁이 경쟁 수준에서 美·中 간의 장기전이 되고 있음을 알 수 있다. 이러한 변화는 중국의 후속 전략을 다양화하고, 미국과의 경쟁 분야에서 중국 내 자원 분배의 균형을 맞추고, 중국이 미국과의 경쟁에서 보다 공격적이고 장기적인 목표와 로드맵을 만들어나가는데 일조할 것이다.

-무역협회 상하이지부

-저자: 李峥, 중국 현대국제관계연구원 미국연구소 소장 보좌관

※'금주의 논평 전문 번역'은 무역협회•본사 편집진의 의견과 일치하지 않을 수 있습니다.

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