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[사진 출처=차이신((财新网)] |
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중국 스마트폰 제조사 오포(OPPO)가 칩 개발에 뛰어든 지 4년 만에 관련 사업을 철수한다고 돌연 발표했다.
12일 재신망(财新网)에 따르면, 12일 오전 오포는 칩 개발 자회사 ‘제쿠(ZEKU)’ 운영을 중단하겠다고 밝혔다. 이에 따라 수천 명에 달하는 칩 연구개발팀은 전면 해체된다.
오포는 이번 결정에 대해 글로벌 경제, 스마트폰 시장 불확실성으로 인한 회사의 장기적인 발전 문제를 위해 전략 조정이 필요했다고 설명했다.
제쿠는 지난 2019년 8월 설립된 오포 산하의 자체 칩 개발 사업 주체로 칩 연구개발팀은 주로 상하이, 베이징, 해외에 위치해 있다. 2022년 12월 기준, 오포의 칩 연구개발팀 직원 수는 2000명이 훌쩍 넘는다.
오포 내부 직원은 “회사의 반도체 사업 철수 결정이 너무 갑작스럽다”면서 “12일 회사는 온라인으로 전 직원 회의를 개최하여 관련 사항을 알렸다”고 말했다.
오포 반도체 사업 관계자는 “오포가 TSMC 4나노 공정으로 설계한 휴대폰 칩은 올 2월 말 시생산을 시작한 뒤 최종 양산까지 아직 많이 남은 상황이나 핵심 인력이 지속적으로 이탈해 원활한 칩 개발이 이루어지지 않았다”며 “이는 오포가 칩 개발을 포기하는 데 중요한 원인이 되었을 것”이라고 말했다.
이 밖에 오포가 반도체 사업을 다양한 분야로 전격 확대했지만, 자체 칩 개발은 코스트 센터로 외부에 판매하기 어렵기 때문에 시장 상황이 좋지 않은 상황에서 우선 철수 대상이 되었을 것이라고 업계 전문가들은 분석했다.
앞서 애플, 화웨이가 자체 칩 개발에 성공하자 샤오미, 오포, 비보, 구글 등 휴대폰 제조업체들은 프리미엄 시장을 선점하기 위해 칩 제조에 뛰어들었다. 샤오미의 경우, 지난 2014년 휴대폰 칩 개발을 시작해 2017년 휴대폰 SoC를 출시했으나 이렇다 할 시장 반응을 끌어내지 못했다. 현재 샤오미는 주로 이미지, 충전, 전원관리 칩을 자체 개발하고 있는 것으로 알려졌다.
오포의 경우, 지난 2020년 상하이에서 반도체 관련 인재 천 여 명을 대거 끌어들여 칩 연구개발팀을 꾸렸다. 이후 2021년 오포는 자체 개발한 첫 번째 칩 마리아나X를 발표해 여러 프리미엄 스마트폰에 탑재했고 2022년 12월에는 두 번째 자체 개발 칩 마리아나Y를 여러 블루투스 오디오 제품에 사용했다.
그러나 원가 비용, 투자 회수 등의 관점에서 마리아나Y는 수익성이 매우 떨어졌다고 관계자는 말했다. 이 같은 칩의 시생산 비용이 매우 높기 때문이다. 해당 관계자는 “6나노 RF공정은 오포의 미래를 위해 반드시 갖춰야 할 기술이라고 여겼으나 오포는 반 년도 채 되지 않아 칩 개발을 포기했다”고 말했다.
한편, 시장조사업체 카날리스(Canalys)에 따르면, 지난해 글로벌 스마트폰 시장 출하량은 11억 9300만 대로 전년 동기 대비 12% 감소했다. 같은 기간 오포의 출하량은 세계 4위로 전년 대비 22% 급감했다.
이어 올해도 휴대폰 시장 둔화가 지속되면서 1분기 글로벌 시장 출하량은 2억 7000만 대로 전년 대비 13% 감소했고 오포의 출하량은 8% 하락했다.
이민희 기자